다우케미칼, CMP 슬러리 플랫폼 출시
다우케미칼, CMP 슬러리 플랫폼 출시
  • 김태언 기자
  • 승인 2016.07.11 10:10
  • 댓글 0
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[한국에너지신문] 다우케미칼 전자재료(Dow Electronic Materials)는 화학적 기계연마(CMP)를 위한 옵티플레인(OPTIPLANE) 슬러리 플랫폼을 출시한다고 11일 밝혔다.

최근 대두되는 새로운 기기 성능을 충족시키기 위해 평탄화 최적화 및 결함 최소화 기술의 필요성이 증가하고 있으며 이는 글로벌 CMP 소비재 시장의 꾸준한 성장세로 연결되고 있다.

이번 다우케미컬의 슬러리 제품군은 차세대 반도체 제조 공정에서 경쟁력있는 비용으로 결함을 최소화하면서 엄격한 규격을 맞출 수 있는 슬러리에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위해 개발됐다.

아담 맨조니(Adam Manzonie) 다우 전자재료 CMP 슬러리 글로벌 비즈니스 총괄이사는 “옵티플레인 슬러리 플랫폼은 새롭게 부상하는 이러한 요건들을 충족시키면서 비용 효과적이고 다용도로 사용가능한 CMP 슬러리에 대한 고객들의 요구에 부응하기 위해 개발됐다”고 말했다.


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